重庆大学通信工程学院与台资企业签订合作框架协议

12月1日下午，重庆大学通信工程学院与重庆高新技术产业开发区管理委员会，原璟科技（重庆）有限公司，美商睿思（重庆）微电子有限公司 产、学、研、政合作框架协议签约仪式暨“世界向东，中国向西-携手你，共创重庆芯”专题讲座在民主湖学术报告厅举行。

重庆高新区管委会副主任赵文明、投资促进局局长裴健；重庆大学副校长杨丹、通信工程学院院长曾孝平、书记张玲；台湾智原科技副董事长臧维新、总经理王国雍，原璟科技董事长郑宏屏、副总经理黃嘉洲；睿思科技总经理任南，财务总监王岗分别代表政校企签订四方合作框架协议。副校长杨丹出席签约仪式并致辞，重庆高新区管委会副主任赵文明和投资促进局局长裴健出席签字仪式并对合作协议的签订表示祝贺。

重庆高新区于1991年3月经国务院批准成立，是首批5个国家综合改革试点开发区，是重庆市发展高新技术产业和改造提升传统产业的重要基地。

原璟科技（重庆）有限公司（下称原璟公司）是一家智能芯片、模块、系统平台开发商，研发总部设于重庆高新区。专注于智能监控、工业4.0、智能电网、机器人控制IC等领域，协助客户将方案迅速导入到应用产品上，并推进市场。原璟公司的背景为台联电公司以及台湾智原科技百分百持有。台联电为全球前两大半导体晶圆制造厂商，在大陆拥有苏州8吋以及厦门12吋厂。智原科技则为全球第38位无晶圆IC设计服务厂商、全球前十大硅智财供货商，是联电集团的技术核心、以及台湾芯片设计公司的孵化器，扶植成就了不下50家的设计公司。

美商睿思（重庆）微电子有限公司（下称重庆睿思）是美国睿思科技（Fresco Logic）于2015年8月签约重庆高新区设立的全资子公司。美国睿思科技是一家专业从事超高速数据通信I/O半导体芯片设计开发的高科技企业，其技术及研发实力居全球同行业领先地位，产品广泛应用于包括苹果、谷歌、英特尔、华硕、宏碁等国际大厂。

合作框架协议的签订，标志着四方在集成电路设计与制造等方面的合作正式启动，将进一步拓宽我校集成电路技术研发领域，提升我校芯片研发水平和学生工程实践能力。