微电子与通信工程学院赴重庆联合微电子公司访问交流

2019年3月27日，重庆大学微电子与通信工程学院谭晓衡副院长（主持工作）带队，组织学院微电子方向骨干教师拜访重庆联合微电子公司（CUMEC），就校企产学合作开展研讨。

CUMEC执行董事韩建忠主持会议并发表致辞。韩建忠概述了CUMEC的发展历程与业务范围，着重强调了为国家集成电路产业做出贡献的责任感与使命感，以及CUMEC针对这一目标的布局和发展策略，即希望打造国际一流、国家级的协同设计服务平台和工艺自主创新平台，构建基于IP复用的“共建共享共用”设计和制造新兴产业生态。

谭晓衡首先对CUMEC的科技实力与突出贡献表示了敬佩，并简要介绍了学院的主要学科方向与学科特色，以及学院在人工智能芯片和通信集成电路等领域技术研发情况，并提出希望能与CUMEC共同开展科技项目、人才培养和实验室建设等方面的合作。

随后周喜川副院长介绍了学院的主要研究工作以及双方可共同开展的候选合作研究方向。甘平研究员、唐枋研究员、胡盛东副教授分别就联合人才培养、光电传感器芯片、化合物半导体器件领域的技术研发做了简短发言。CUMEC副总经理刘劲、高级总监郭进、科技发展部部长上官伟就储备技术的市场应用情况、CUMEC的使命责任、双方设备共享、实验室建设、人才联合培养等问题展开了广泛交流和讨论。双方对后续合作的具体内容达成初步共识。